BIOS开发笔记 13 – 使用 DediProg 读写 Flash 寄存器

以 Winbond W25R256JW 为例，介绍如何使用 Dediprog 编程器的工程模式读写 Flash 中的寄存器。

一、寄存器

该 Flash 中有好几类的寄存器，但本文侧重于如何使用 Dediprog 来读写 Flash，所以不多描述了，为了方便演示，简单了解一下几个状态寄存器。

该型号支持三个状态寄存器，分别是 Status Register-1、Status Register-2、Status Register-3，提供了有关闪存阵列可用性、设备可写状态、写保护状态、Quad SPI设置、安全寄存器锁定状态、擦除 / 编程挂起状态、输出驱动强度和上电状态的信息。

这三个寄存器中，对我们稍微有联系的是状态寄存器 2 中的 Quad Enable 位，简称 QE。在生产过程中，有些烧录器会擦除该 bit，便可能出现主板不开机的现象。

二、指令

该 Flash 支持的指令长度并不是固定的，它可以是单独一个指令，也可以是指令 + 数据的形式，具体的格式需要根据指令的类型决定，使用前除了查看 8.1 中的指令集，也需要仔细阅读 8.2 中对应指令的描述。

三、使用 Dediprog 读写

Dediprog 系列的烧录器相信很多的 BIOS 人都使用过，它提供了一个工程模式，可以手动给 SPI Flash 发送命令，执行某些操作。通过下面步骤启动工程模式界面：

1.执行 Dediprog 主程序，点击 Config

2.左侧选择 Engineer Mode

在工程模式界面，支持单命令和多命令操作。单命令一次只能发送一条指令，而多命令则可以通过命令列表一次发送多条。

1.读取 Manufacturer / Device ID

查看 Flash 手册的 Instruction Set Table 1，并跳转至详细定义，可知，指令是 90h，指令后需要接 24 bit 值为 0 的地址，最后返回两个字节的数据。

知道这些信息后，便可在Dediprog进行操作，如下：

可看到返回 ef 18，与手册定义的一致，说明此读操作正确。

2.读取 Status Register-2

从 Instruction Set Table 1 中，可知读取的指令是 35h，返回一个字节。执行结果如下：

3.将输出驱动强度设为 50%

输出驱动强度位于 Status Register-3 中，说明如下：

使用 15h 指令读取该寄存器，值为 20，对应上图中的 75%。为了演示写操作，将其设置为 50%，即写入 40。此操作需要写寄存器，写前需要06指令启用可写模式，然后再发送写寄存器指令，最后读取写后的值。这一系列的操作可以利用 Dediprog 的命令列表，先逐个添加指令，然后执行指令，如下：

4.读取 SFDP

Serial Flash Discoverable Parameter（SFDP），即串行闪存可发现参数，包含有关设备配置、可用指令和其他功能的信息。Intel 较新的平台已经逐渐弃用 VSCC 的方式配置对 Flash 的支持，转而使用更加通用的 SFDP，所以不再需要额外配置 SPI Flash 的信息了。

SFDP 是一组记录 Flash 配置信息的的数据，如果异常，也会导致无法开机。当遇到此类问题的时候，则可以尝试读取该信息确认。

读取 SFDP 的指令是 5Ah，需要接 24 bit 地址和一个 dummy byte，使用 0 填充即可，返回数据共 256 byte。

执行结果如下: